測量范圍
F 型:0~3000μm(適用于多數(shù)金屬基體)
N 型:0~2000μm(專注非金屬基體測量)
FN 型:兼具 F 型(0~3000μm)和 N 型(0~2000μm)雙模式,適配更多場景。
誤差范圍
絕對誤差:±2μm(適用于低厚度測量)
相對誤差:±2~4%(隨厚度增加誤差比例浮動)
特殊測量條件
最小曲率半徑:凸面 5mm,凹面 25mm(曲率過小可能影響精度)
最小測量面積:φ20mm(小于此面積需注意邊緣效應)
最小基體厚度:F 型 0.5mm,N 型 50μm(N 型更適合超薄基體)
顯示:4 位數(shù)顯,支持背光(適合昏暗環(huán)境)
單位切換:μm 與 mils 雙向轉換(滿足不同行業(yè)標準)
校準方式:
標準校準:使用標配零板和厚度箔
一點 / 兩點校準:適配不同精度需求場景
統(tǒng)計功能(僅統(tǒng)計型支持):
自動計算平均值、標準偏差(S)、讀數(shù)個數(shù)(n,最大 9999 個)
顯示最大值(max)、最小值(min),B 型不支持
接口:RS232(B 型無此接口,需注意型號適配)
電源:2 節(jié) 5 號電池(續(xù)航持久,更換便捷)
尺寸:
主機:64×115×25mm(便攜設計)
探頭:φ15×62mm(適配狹小空間測量)
標準配置:主機、探頭、零板、厚度標準箔、電池、說明書、儀器包
型號 | 核心差異 | 適用場景 |
---|---|---|
MiniTest 600B | 無統(tǒng)計功能、無 RS232 接口 | 基礎厚度測量(如生產(chǎn)流水線) |
MiniTest 600(統(tǒng)計型) | 支持全功能統(tǒng)計與數(shù)據(jù)傳輸 | 科研、質(zhì)量管控等高精度場景 |
測量曲面時需確保曲率不小于最小半徑,避免誤差增大;
超薄基體(如 N 型 50μm)需保持測量面平整;
統(tǒng)計型建議定期通過 RS232 接口導出數(shù)據(jù),防止丟失。
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